セラミック基板分割機 スクライバー S125-ald / S230
セラミック基板分割機 スクライバー
S125-ald / S230
S125-ald / S230
セラミック基板を自動で分割する装置。±30μm の加工精度で最大 230x230mm まで対応可能です。
- ダイヤモンドロータリーカッターで微細なクラックを発生させ、焼成後の基板を分割。
- 洗浄工程が不要のため、部品実装後の分割加工が可能。
- 焼成後に加工するため、基板収縮の影響をうけることなく、高精度に分割が可能。
| 対象ワーク |
|
|---|
| 最大ワークサイズ |
S125-ald(X)125 x (Y)125mm S230(X)230 x (Y)230mm |
|---|---|
| 加工速度 | 500mm/ 秒（推奨速度100） |
| 加工精度 | ± 30μm |
外形寸法
S125-ald
S230
スペック
| モデル名 | S125-ald | S230 | |
|---|---|---|---|
| 型式 | S125-ald-2 | S230 | |
| 対象ワーク | 焼成後のセラミック基板 | ||
| 加工対象 | 最大ワークサイズ | (X)125mm／(Y)125mm | (X)230mm／(Y)230mm |
| ワーク厚 | 0.3～1.0mm | ||
| ワーク吸着面 | 下面全体 | ||
| 加工能力 | 加工精度※1 | ±30μm | |
| 加工速度※1 | 500mm/秒（推奨速度100mm/秒） | ||
| カッター | カッター種類 | ダイヤモンドロータリーカッター | |
| 外形サイズ | φ3.2 x (W)0.65mm | ||
| 先端角 | 130° | ||
| 押付力 | 0.5～5kgf | ||
| ワーク搬送 | 供給／排出 | 自動 | 手動 |
| 画像処理 | カメラ視野 | (X)4.8 x (Y)3.6mm（標準） | |
| パターン検出 | グレースケールによるパターン認識 | ||
| 照射方式 | 反射照明 | ||
| ハードウェア | インターフェース | LAN・USB | |
| ディスプレイ | 17インチ液晶ディスプレイ | ||
| ソフトウェア | OS | Windows7 | |
| 生産支援機能 | 押付圧測定機能（ロードセル） | ||
| 使用環境 | 本体重量 | 約1,200kg | 約1,000kg |
| 電源 | 単相 AC180～240V 50/60Hz 3kVA | ||
| ドライエアー | 0.5MPa | ||
- 弊社テストワークにて
