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2024.09.26

イベント

TOKYO PACK 2024（東京国際包装展）に超音波ヒートシール検査機 ULTRASONICA® シリーズを出展します。

出展概要

出展製品	① ヒートシール不良を高精度に検出するヤマハの超音波検査機 ② 【新商品】コンベア一体型超音波ヒートシール検査システム
日時	2024年10月23日（水）～25日（金） 10:00〜17:00
会場	東京ビッグサイト東4ホール 4N11
セミナー	2024年10月25日（金）11:30~12:00 F会場出展社による最新包装技術セミナー「ヤマハの超音波ヒートシール検査機 ULTRASONICA®」 ※当日受付・先着順です。セミナー会場にお越しください。詳細はこちら
公式サイト	TOKYO PACK 2024 - 東京国際包装展 (tokyo-pack.jp)