基板コネクタ部の高精度加工
個片打抜き前のトリミングで品質と生産性を向上
概要
ターゲット
電子回路基板メーカー背景
ウェアラブルデバイスの普及に伴い電子回路基板の高密度化や低背化が進んでいるベア基板の外形抜き工程における加工精度や工程効率に課題がありトリムパンチャーを導入した
対象ワーク
フレキシブル基板・リジッドフレックス基板
課題は品質と生産性の両立
一括プレス方式では加工精度に限度があり品質も安定しません。また量産には多くの作業員を要し、人件費がかかります。さらに、加工には多くの基準穴が必要なため工程負荷を高めるとともに、単位面積あたりの製品取り数が減り、材料効率が下がります。
課題
プレス機による一括外形抜き方式では加工精度や不良率の高さ、ランニングコストに課題があったポイント
- 加工精度の限界
- 低い歩留まり率
- 製品の取り数低下
従来の方法
トリムパンチャーで解決
高い品質が要求される端子部を先に±20µmの精度で加工することで歩留まりが向上します。また、大判のまま外形抜きまで流せるため基準穴や裁断工程が省略でき生産性が向上します。さらに設備稼働率や人件費、段取り替え時間、金型費用などさまざまな点で工程を効率化します。
解決
大判サイズのままコネクタ部分を先に高精度打ち抜きすることで、品質と生産効率が改善したポイント
- 工程能力（Cpk）の向上
- 工程数削減による効率化
- 材料効率の向上
ソリューション
