ニュースNews

• 2024.09.26

  イベント

  TOKYO PACK 2024（東京国際包装展）に超音波ヒートシール検査機 ULTRASONICA® シリーズを出展します。

• 2024.06.21

  お知らせ

  『包装技術』2024年6月号に当社の超音波ヒートシール検査機「ULTRASONICA®」が掲載されました。

• 2022.05.30

  イベント

  FOOMA JAPAN 2022（国際食品工業展）に出展いたします。

• 2021.06.15

  イベント

  [第1回]エレクトロニクス開発・実装展"ネプコンジャパンオンライン"に出展いたします。

• 2021.06.15

  イベント

  国際電子回路展示会[上海] CPCA SHOW 2021に出展いたします。